Sreabhadh Próiseas Pacáistithe Leathsheoltóra

Leathsheoltóra IomlánSreabhadh Próiseas Pacáistithe

Dicing Wafer: An sliseag iomlán a roinnt ina bhásanna loma aonair

Dícheangail: An dísle a fheistiú ar an bhfráma luaidhe nó ar an tsubstráit

Nascáil Sreang: Na pillíní dísle a nascadh leis an bhfráma luaidhe ag baint úsáide as sreanga óir nó copair

Múnlú: An ciorcad dísle a chuimsiú i roisín eapocsa le haghaidh cosanta

Curing: Hardening agus a leagan ar an imcapsulant chun cobhsaíocht a fheabhsú

Dífhlashing & Meilt: An iomarca ábhar múnlaithe a bhaint agus an bailchríoch dromchla a smúdáil

Plátáil Luaidhe: Stán-phlátáil na luaidhe chun ocsaídiú a chosc agus sádráil a fheabhsú

Marcáil Léasair: An uimhir mhúnla, an cód baisc agus na sonraíochtaí a ghreanadh

Bearradh & Foirmiú Luaidhe: Na treoraí críochnaithe a dheighilt agus iad a lúbadh isteach sa chruth atá ag teastáil

Tástáil Leictreach: Nascacht leictreach, feidhmiúlacht, agus cumas sheasamh voltais a fhíorú

Amharciniúchadh: Scagadh le haghaidh lochtanna amhairc, cruinneas tríthoiseach, agus lochtanna cosmaideacha

Pacáistiú Téip & Ríl: Pacáistiú na bhfeistí críochnaithe le haghaidh trádstórála agus loingsiú