Réitigh Líne Táirgthe SMT

Croílár naTá réitigh líne táirgeachta SMTi sreabhadh oibre lúb dúnta cuimsitheach - a chuimsíonn priontáil, socrú comhpháirteanna, sádráil reflow, cigireacht, athoibriú, agus bainistíocht dhigiteach - a thugann tosaíocht do chruinneas ard, ard-toraidh, ardéifeachtúlachta agus inrianaitheacht iomlán, rud a fhágann go bhfuil sé inoiriúnaithe do raon leathan feidhmchlár lena n-áirítear leictreonaic tomhaltóra, córais rialaithe tionsclaíocha, agus leictreonaic feithicleach. 

Ailtireacht na Líne Táirgthe Foriomlán (Cumraíocht Chaighdeánach)

1. Luchtú agus Réamhphróiseáil

Loader PCB: Beathú boird uathoibríoch; comhoiriúnach le méideanna PCB éagsúla.

Greamaigh Solder Níos Teo / Meascthóir: Stóráil chuisnithe 2–10°C; ré téimh ≥ 4 uair an chloig; mheascadh ré 1-3 nóiméad.

Glantóir Stionsail: Glanann sé stionsail go huathoibríoch chun a chinntiú go bhfanann cró soiléir agus gan bhac.

2. Priontáil Greamaigh Solder (Foinse an Toradh; Tarlaíonn 60% de Lochtanna Anseo)

Printéir go hiomlán Uathoibríoch: Cruinneas ± 0.01mm; tacaíonn cigireacht 2D/3D.

SPI (Cigireacht Greamaigh Solder): Tomhaiseann sé tiús, toirt, agus fritháireamh; a bhrath agus a idircheapadh taos neamhleor agus lochtanna idirlinne.

Réiteach Stionsail: Stionsail gearrtha léasair le nana-sciath; stionsail céimnithe ar fáil chun freastal ar riachtanais éagsúla eochaircheap.

3. Socrúchán Comhpháirte (An Croíphróiseas)

Gléasra Sliseanna Ardluais: Cumas 40,000–60,000 pointe in aghaidh na huaire; comhoiriúnach le comhpháirteanna 0201 agus 01005.

Mounter Ilfheidhmeach: Áiteanna BGAs, QFPs, agus chónaisc; cruinneas ±15μm (CPK ≥ 1.33).

Córas Beathú Chliste: Fothairí leictreacha in éineacht le cruthúnas earráide bunaithe ar bharrachód le haghaidh fíorú uathoibríoch ábhair.

Córas Fís: Tomhas airde léasair 3D agus ceartú ilphointí le haghaidh socrú beacht na gcomhpháirteanna corr-chruthach.

4. Sádráil Reflow (Táthú agus Curing)

Oigheann Reflow Nítrigine: Cosc ar ocsaídiú agus feabhas a chur ar ghile agus ar iontaofacht an chomhpháirteach solder.

Próifíl Teocht: Preheating → Maith → Reflow → Fuarú; gnéithe rialaithe teochta beacht, crios-shonracha.

Próifíleoir Oighinn: Monatóireacht fíor-ama ar phróifílí teochta le sonraí inrianaithe go hiomlán.

5. Cigireacht agus Athoibriú (Lúb Dúnta Cáilíochta)

AOI (Cigireacht Optúil Uathoibríoch): Amharciniúchadh iar-sádrála; aithníonn sé comhpháirteanna atá in easnamh, mí-ailínithe, agus hailt oscailte.

Cigireacht X-gha: Déanann sé iniúchadh ar fholíonta BGA agus aimsíonn sé lochtanna inmheánacha laistigh de na hailt solder.

3D AOI: Tomhaiseann airde agus comhplanaracht na gcomhpháirteanna; oiriúnach le haghaidh iniúchadh comhpháirteanna cruinneas.

Stáisiún Athoibrithe: Stáisiún speisialaithe le haghaidh athobair BGA, chomh maith le dísoldering agus athsholáthar comhpháirteanna.

6. Díluchtú agus Maolánú

Unloader PCB: Bailíonn boird críochnaithe go huathoibríoch; tacaíonn cruachta agus aistrithe iompair-bhunaithe. Meaisín Maoláin: Iarmhéid Amanna Rothaíochta Próisis agus Laghdaíonn sé Aga Neamhfhónaimh