Ní hamháin go bhfuil meaisíní branda nua i stoc ag Teicneolaíocht CKD, ar fáil láithreach.
Tá gnó mionsonraithe cíosa againn freisin, atá réidh le freastal ar do shainriachtanas táirgthe agus ag an am céanna ag ísliú go suntasach do infheistíocht tosaigh. Déan teagmháil linn le haghaidh tuilleadh sonraí.
Tá foireann innealtóirí gairmiúla ag CKD, réidh le seirbhís eochair cas a sheachadadh.
Chun meaisíní úsáidte a thrádáil, déan teagmháil linn trí Whatspp nó ríomhphost.
----------------------------------------------------------------------------------
Seachadann córas plasma MYW10 próiseas cóireála dromchla sliseog ard-tréchur ard-solúbtha.
• Córas plasma argón faoi bhrú an atmaisféir
• próiseáil bhaisc plasma inlíne 100mm ar leithead; cuireann sé éifeachtacht 2-5 huaire níos airde agus os cionn 30% costais oibriúcháin níos ísle i gcomparáid le modhanna traidisiúnta
• plasma 100% neodrach; sábháilte agus milis ar chomhpháirteanna leictreonacha íogaire - gan aon bombardú plasma, leictreachas statach, spréach, stua, deannach, teas ard, ripples dromchla, nó radaíocht UV, rud a chinntíonn aon damáiste don táirge
• Próisis cheimiceacha ilúsáideacha: próiseas O2 chun ábhar salaithe orgánacha a bhaint; Próiseas H2 chun ocsaídí miotail a bhaint agus dromchlaí táirgí a ghníomhachtú
• Ní chuireann sé aon éilliú cáithníní nó athruithe ar gharbh an dromchla ar an sliseog
• Ag luí leis an dá wafer agus táirgeadh fráma téip, ag ligean do aistriú tapa idir an dá
• Comhlíonann sé caighdeáin seomra glan agus SEMI Aicme 10
| Paraiméadair Bunúsacha | MYW10 |
| Ceanglais Chumhachta | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Riachtanais Brú Aeir | 90psi (6bar) |
| Toisí | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Meáchan | 2200 kg |
| Caighdeáin Deimhnithe | SEMI S2/S6/S8 |
| Cruinneas Suímh | XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Atrialltacht XYZ-Ais | XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Luas uasta | 1000 mm/s (XY) |
| Luasghéarú | 1.0g |
| Córas Tiomáint | servo AC |
| Sonraíochtaí Ardán Oibre | |
| Modh Luchtaithe/Díluchtaithe | OHT + Port Luchtaigh + Lámh Robotic |
| Ualach Lámh robotic | 3 kg |
| Méid Wafer Comhoiriúnach | 12 orlach (300 mm) |
| Córas oibriúcháin bogearraí | Windows 10 |
| X/Y Taisteal | 400 mm / 500 mm |
| Taisteal Z-Ais | 20mm |
| Prótacal Cumarsáide | SECS/GEM |
| Raon Oibriúcháin | |
| Limistéar Cóireála Plasma (W×D) | 300×300mm |
| Uillinn Teagmhála Uisce Iarchóireála (WCA) | WCA < 10° (glaiseán sileacain) |
| Modh Cóireála Plasma | Próiseas O2 chun ábhar salaithe orgánach a bhaint Próiseas H2 chun ocsaíd miotail a bhaint |
| Riachtanais Chórais Plasma | |
| Cumhacht RF | 600W ag 27.12MHz |
| Príomhghás Plasma | Argón |
| Próiseas Gáis | O2, N2, nó H2 |
| Raon Brú Soláthair Gáis | 40–100 psi (0.3–0.7 MPa) |
Seoladh
5ú Urlár, Foirgneamh 2, Uimh. 182, Bóthar Chang'an Xi'an, Baile Chang'an, Dongguan, Cúige Guangdong, an tSín.
Teil
R-phost
